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提要：随着正装LED产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。关于倒装目前的亮度不够，同一方光电技术总监黄文平表示，同等价格下，倒装芯片尺寸是往下走的，所以造成了亮度下降。

提要：提高内部量子效率、量子注入效率及光提取效率，可将倒装芯片构造及光电子学构造等效率提高技术直接用于UV LED。受现阶段紫外LED的技术限制，紫外波段选取的芯片波长越长越好。最后，目前制备近紫外芯片的技术比制备紫外和深紫外芯片的技术成熟，芯片成本也会低很多。

提要：光明网7月17日消息随着我国LED产业的迅猛发展，各大国内企业陆续布局全球LED照明市场，成为全球LED产业增长的重要一极。芯片倒装焊技术是晶科电子的核心技术之一，与正装芯片相比,倒装焊芯片具有较好的散热功能；同时，晶科电子也有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。