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提要：经过近几年的封装技术革新，LED封装器件分类正在发生变化，可以看出此前的3020、3014、5730、4014已经基本上被2835所覆盖。李程则认为，之所以整体LED封装技术在近几年进步比较缓慢，甚至还出现滑坡，主要原因在于企业近几年将重点放在了降成本上。

提要：新技术暗中发力， LED市场竞争日趋惨烈，LED创新应用前景诱人，LED智能照明正在兴起，LED产业在路上。如今，芯片封装技术优势显现，产业装备迅速扩张，显示领域延伸，背光小间距领先，智能照明渐引潮头。

提要：新技术暗中发力， LED市场竞争日趋惨烈，LED创新应用前景诱人，LED智能照明正在兴起，LED产业在路上。如今，芯片封装技术优势显现，产业装备迅速扩张，显示领域延伸，背光小间距领先，智能照明渐引潮头。

提要：从中国LED封装发展历程上看，有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(Flip-Chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构，无引线覆晶LED封装技术是未来LED封装的主流技术。

提要：　从发展初至今，LED照明产业追求光效和成本的脚步就从未停止过，谁先冲破价格的魔咒，谁就能在市场中抢占先机。近期各大厂家相继推出的无封装技术，因省去一部分封装环节，据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，被业界寄予颠覆成本的一道突破口。

提要：9月18日，广东LED产业发展高峰论坛在广东科学中心召开，发布了LED重大科研成果。包括“基于整体超薄结构液晶显示背光模块技术的高效智能液晶电视研发及产业化”、“LED外延原材料高纯金属有机化合物(MO源)”、“交流LED白光及荧光粉技术”、“去电源化高压LED核心技术研发”，以及“大功率高亮度高可靠性倒装LED芯片级封装技术”等一批项目量产或即将进入产业化阶段。以上科研成果囊括了LED全产业链环节的核心技术、关键材料，代表业内的先进水平。

提要：LED照明除了在公共照明和商业照明领域已打开市场之外，目前在民用领域也打开了市场。其中，鸿利光电以封装技术起家，但公司不断向下游应用渗透，公司通过子公司莱帝亚渗透进通用照明领域，广州佛达信号渗透进汽车照明领域。

提要：日前，雷士照明订立框架协议，方案与深圳瑞丰成立合资，将在内地从事高功率照明用LED封装技术研发、LED封装产品制造和销售业务，藉以进一步提升集团全体市场竞争力。

提要：专家组认为此成果形成了由封装材料到封装结构均的完整自主知识产权，主要包括四大创新技术：应用该复合陶瓷基板MCOB封装技术实现了LED球泡灯整灯光效149.97Lm/W，显色指数82.5，LED日光灯条整灯光效141.2Lm/W，显色指数69．8。

提要：当前半导体照明产业的技术发展目标是彻底解决“两高一低”的技术问题，即高能效、高质量(含光色质量和可靠性)、低成本的技术。有专家预测，由于采用直接共晶焊接和模块化标准封装技术，再过5～10年，将不再需要LED封装企业专门封装LED照明器件，而是由照明企业一起封装及组装。