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提要：从中国LED封装发展历程上看，有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(Flip-Chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构，无引线覆晶LED封装技术是未来LED封装的主流技术。

提要：”　　然而，当问及这是否由于生产于中国的产品质量差，标准低而造成，他表示否认：并没有数据显示中国产品的事故率高于他国。这可显示普通美国消费者对中国产品的复杂态度：“农业大国”、“丝绸之路”等标签在逐渐减弱，而对高科技产品的接受虽然极其谨慎，但在上升。