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提要：11月16日，中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD2017)在北京海淀稻香湖景酒店如期开幕。国家工业和信息化部、北京市经信委、中国半导体行业协会与中关村发展集团等领导出席了开幕式。来自多个主管部门、集成电路相关企业、行业协会、投资机构等2000余名代表参加了大会。

提要：美国半导体行业1991年推出了这项蓝图和战略，时任英特尔技术战略总监的加尔吉尼成为该协会主席，1998年，来自欧洲、日本、台湾和韩国的半导体行业协会也都纷纷加入，该协会变成了国际组织。全球半导体行业协会遇到的第一个大的问题并非突然出现，加尔吉尼在1989年就曾经对此进行过警告，然而问题来临之时对行业还是造成了不小的冲击：芯片变得太小。

提要：近日，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示，国家在支持集成电路(IC)产业发展或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。秦媛媛表示，虽然具体政策还未出台，但按照新政策的指导思想，最为受益的厂商可分为两个层次，即IC设计和封测制造。

提要：针对“丙尔金”广受业界质疑的问题，近日，中国印制电路行业协会、中国半导体行业协会、中国电子元件行业协会联名向发改委请示，期望暂停“丙尔金”推广，原文如下：尽快发文对2014 年淘汰含氰电镀工艺的命令做出分步实施的修正规定，在2015 年替代20%，使我们行业能够顺利的发展。