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提要：近日，美国宾夕法尼亚州立大学材料科学和工程学专业的Clive Randall教授和他的同事们研发了一种叫做冷烧工艺(CSP - Cold Sintering Process)的新技术，最高只需200℃就能制成陶瓷，并且最短在15分钟之内就能完成烧结，很大程度上降低了工业制造成本。同时，该技术还提高了原本不相容材料的结合能力(如陶瓷和塑料)，为人们创造出更多有用的新型复合材料提供了可能性。

提要：近日，美国宾夕法尼亚州立大学材料科学和工程学专业的Clive Randall教授和他的同事们研发了一种叫做冷烧工艺(CSP - Cold Sintering Process)的新技术，最高只需200℃就能制成陶瓷，并且最短在15分钟之内就能完成烧结，很大程度上降低了工业制造成本。同时，该技术还提高了原本不相容材料的结合能力(如陶瓷和塑料)，为人们创造出更多有用的新型复合材料提供了可能性。

提要：??2016年7月29日，贵阳万科城市配套服务体系CSP2.0“为未来而来”主题发布会在小河万科中心圆满落下帷幕，CSP城市配套服务体系的全新升级，标志着贵阳万科在城市现代人居生活模式探索的道路上又迈出了关键的一步。??作为全球最大的住宅开发企业，万科所提供的绝不仅限于房子，而是一套完整的城市人居解...

提要：随着正装LED产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。关于倒装目前的亮度不够，同一方光电技术总监黄文平表示，同等价格下，倒装芯片尺寸是往下走的，所以造成了亮度下降。

提要：在实体经济持续下行的情况下，LED产业却经历了一轮令人瞠目结舌的发展，整个产业在过去几年翻番增长，一举成为全球最靓丽的“潜力股”。

提要：当9月30日国家能源局发出了关于推动太阳能热发电(下称“CSP”)的一纸通知后，10月8日资本市场开门见涨，涉及CSP的概念股中——首航节能、天壕环境、新三板公司中海阳，有两家公司表现抢眼。在大盘高开后，首航节能和天壕环境分别大幅上扬了8.07%和6.16%。

提要：如果说白炽灯照亮了20世纪，那么LED则会照亮21世纪。LED不能总是停留在替换的层面，我们要从大处着眼，在超越上做文章，在“泛LED照明”上加强创新与研发。这要求企业会做减法，在自己所擅长的领域做精、做专、做深，也许就会找到适合自己生存的空间和奶酪。

提要：对于LED照明行业来说，无封装芯片是一个尚带着“时尚、新潮”光环的新鲜技术。由上可见，无封装芯片具有许多技术上的先进性，可以广泛应用于筒灯、球泡灯、投光灯、路灯、工矿灯等不同的照明产品领域。

提要：新技术暗中发力， LED市场竞争日趋惨烈，LED创新应用前景诱人，LED智能照明正在兴起，LED产业在路上。如今，芯片封装技术优势显现，产业装备迅速扩张，显示领域延伸，背光小间距领先，智能照明渐引潮头。

提要：近年来，CSP封装一直处于舆论的风口浪尖。继LED手机闪光灯，CSP在背光领域的规模应用也正逐渐展开，未来也将会被推动到通用照明领域的大规模应用。现在，第二代CSP已进入量产阶段，而第一代CSP累计出货量达到数百KK，广泛应用于背光与照明领域。

提要：CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。在台湾，隆达电子去年发布首款无封装白光LED芯片，并已小量试产;今年又宣称发布业界最小CSP无封装UVLED封装产品。

提要：高温真空集热管作为槽式光热发电系统的核心装备，技术含量高，工艺难度大，长期以来，其市场被Schott和西门子两大厂商垄断。真正可以经得起国内电站环境下，大规模光热发电项目考验的中国CSP集热管厂商，或许还未出现。

提要：电子行业技术是螺旋式上升的,行业趋势是新产品替代老产品,未来技术更新速度越来越快。格科微下游应该会选择CSP封装,格科微出来后会推动欧菲、歌尔等有COB生产线的厂商往高像素走,倒逼领先厂商有技术革新。

提要：3月31日，我国首家“太阳能制冷成套装备项目联合开发中心”成立签约仪式暨技术研讨会在青岛举行。太阳能制冷成套装备项目签约仪式　　太阳能制冷是太阳能应用的一个重要方面，广泛应用于建筑制冷、冷库制冰等领域，极具发展前景。

提要：这里是中控太阳能子公司青海中控太阳能发电有限公司 （以下简称青海中控太阳能）投资2.1亿元建设的50兆瓦塔式光热发电站 （一期10兆瓦）项目，亦是国内首座商业化运行的CSP电站。