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提要：高工产研LED研究所(GGII)发布的《2021年LED行业发展蓝皮书》显示，进入2021年后，国内LED照明逐步重点转向健康照明、智慧照明、UV LED、植物照明等领域。

提要：全球超过90个国家签署的《联合国水俣公约(the Minamata Convention on Mercury)》已在2017年8月正式生效，条约明令各国从2020年起，禁止生产及进出口各种含有“水银”的制品。

提要：综合来看，整个2016年LED行业经历了涨价、扩产、并购、环保冲击后，正在发生着激烈的变革。2016年，照明企业纷纷寻找各自的高毛利细分“蓝海”市场及特殊应用领域，如植物照明、智能照明、车用LED、UV LED及IR LED等，走差异化路线，避免蓝光LED的“红海”竞争 。

提要：从价格战到专利大战，再到逐鹿细分市场。LED照明市场正逐步趋向成熟，竞争从开始从单纯的价格比拼走向综合考量，UV LED、小间距显示等细分市场的空间不断放大，这也迫使LED封装硅胶企业开始寻求一条新的“涅槃重生”之路。

提要：LED产业链主要分为上游外延片和芯片、中游封装和下游产品应用。LED产业链中最为关键的外延片生产设备制造厂家主要有美国的Veeco、德国的Aixtron，以及日本的NipponSanso和NissinElectric，日本企业只供应本国，不出口。

提要：在LED照明处於杀价竞争之际，利基市场隐然成为新蓝海，连日亚化这种专走高毛利路线的厂商，都直言将积极发展UV LED，IEK研究资料显示，2014年全球UV LED市场规模仅约8，857万美元，预估至2018年约成长至3.8亿美元，2014~2018的年复合成长率高达44%。

提要：法国影响力最大的独立第三方评测机构AVCESAR日前在其网站对海信ULED电视给出了六星顶级评价，这是迄今唯一获此最高级别评价的中国品

提要：提高内部量子效率、量子注入效率及光提取效率，可将倒装芯片构造及光电子学构造等效率提高技术直接用于UV LED。受现阶段紫外LED的技术限制，紫外波段选取的芯片波长越长越好。最后，目前制备近紫外芯片的技术比制备紫外和深紫外芯片的技术成熟，芯片成本也会低很多。

提要：CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。在台湾，隆达电子去年发布首款无封装白光LED芯片，并已小量试产;今年又宣称发布业界最小CSP无封装UVLED封装产品。

提要：一直备受关注的LED在今年呈全面盛放的局面，技术渐趋成熟，运用更加广泛。随着智能家居的引爆，LED带来的变革，以及大数据时代的到来，智能照明再一举成为今年广州照明展的主流。