从1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，到如今越来越多的高科技产品的出现，半导体的发展史已有两个多世纪的光景了。这中间，正是由于无数科学家、学者、企业家等等的出现，才使得半导体技术实现了跨越式的发展。今天，我们的主角于代辉先生就是其中之一，多年来凭借自身深厚的知识储备、丰富的经验和不懈的努力，为半导体事业的发展做出了突出的贡献。
于代辉先生目前担任英飞凌科技(中国)有限公司总监及工业功率控制事业部负责人。英飞凌公司总部位于德国，是全球领先的半导体公司之一。英飞凌公司为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。其产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球，在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构，其平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。
进入中国以来，英飞凌不断顺应客户与市场的需求，研发及生产一系列能够应用于本地市场的产品。目前，英飞凌先进的半导体解决方案已广泛应用于各个领域，同时凭借雄厚的技术实力和全球领先的经验，与包括中兴、华为、方正、握奇等国内领先厂商展开深入合作，为中国电子行业的腾飞做出了应有的贡献。长年以来，英飞凌一直专注于迎接现代社会的三大科技挑战：高能效、移动性和安全性，而自从于代辉加入英飞凌以来，他便始终以其为奋斗目标，这些年来为英飞凌和半导体产业做出了突出的贡献。
想要实现高能效、移动性和安全性的目标，就必须提升技术能力，巩固技术优势，于代辉先生深谙这一点。自担任英飞凌科技(中国)有限公司总监及工业功率控制事业部负责人以来，他便致力于系统应用技术研发与创新，这些年来他带领本地技术应用团队开发了许多优秀的系统及应用。以IGBT系列产品为例，他带领中国技术团队开发了一个又一个广泛的IGBT产品系列应用，电压范围300V至1200V，采用可以将开关和导通损耗最小化的多种技术应用来提高效率、减少系统散热问题并提高功率密度，还提供了广泛的IGBT模块参考应用，专门设计用于中高端的电源模块。对于要求最高可靠性的模块，可以采用焊前金属(SFM)模块，以省去绕线，进而允许双面制冷，从而提高了散热性能、可靠性和效率。其具体包括分离型IGBT、封装模块型IGBT以及IGBT芯片。于代辉带领本地团队研发的IGBT应用涵盖多种封装选择，适用于最高达1200V的硬开关和软开关设计。同时，其在一个单独的包装中提供了高性能IGBT和反向并联二极管。目前，该技术广泛应用于HVDC(高压直流输电)、高铁、电机驱动变频器，新能源(风电及太阳能)，电动汽车驱动装置，UPS(不间断电源)，变频家电，电磁炉，电焊机等产品，深受业内好评。(请加入IGBT及驱动系统应用内容) 于代辉明白实现高能效、移动性和安全性的目标，除了技术创新以外，业内的交流合作也是必不可少的。作为英飞凌工业功率控制事业部在中国地区的领导者，于代辉先生高瞻远瞩，为公司制定了长远稳定的发展战略。比如，积极推动并主持建立了英飞凌和深圳市汇川技术股份有限公司的战略伙伴合作，完成了强强联合，实现了双赢。随着全球经济发展与传统能源供应不足的矛盾日益突出， 能源问题已经成为国际社会最为关注的话题之一。英飞凌与汇川技术在电梯电机控制、电动大客车电机控制、光伏逆变器等领域的合作近十年，而IGBT作为自动控制和功率变换的核心部件，现已成为实现以上领域节能和低碳经济的关键技术支撑。英飞凌是全球最大的功率半导体供应商，其IGBT器件具备超低的导通和开关损耗，以及极高的功率密度，可大幅改善电机工作效率与可靠性，同时优化系统成本。此外，在新能源、工业控制、轨道交通、智能电网、智能家电等产业中， 英飞凌IGBT有效地提高了用电效率和提升了用电质量，达到30%-40%的节能效果，并促进了传统产业向自动化、智能化的转型升级。
“高能效、移动性、安全性”是英飞凌的目标，也是于代辉的目标。这些年来他们用一个又一个的好产品告诉我们：他们正在朝着这一目标一步一步的靠近。我们相信，用不了多久，于代辉和英飞凌一定会在半导体领域再次吹响前进的号角！
文/杨新明
