7月17日，风景秀丽的“鹭岛”厦门召开了主题为“智于形，喜于色”的智能LED照明供应链研讨会。本次会议由海明科技联合LED业界的四大知名企业日本?夏普、奥地利?锐高、澳大利亚?惠创、中国?科谷共同发起并呈现，深度研讨智能照明的发展及未来。
从传统照明到LED照明，延伸到LED+的时代，照明史上的任何一次飞跃始终都离不开材料技术的进步，主攻导热材料的惠创公司在此次研讨会上分享了自己的技术和经验。惠创公司是一家隶属于澳大利亚THERMEX集团的专业生产功能性导电导热材料的公司，总部位于澳大利亚悉尼，工厂设于浙江嘉兴，应用实验室设于上海。在热量及结构一体化解决方案方面具有多年的经验和丰富的研究成果。惠创产品主要是基于半导体工程技术的工业级导热材料，具有高导热率、高粘接强度和高化学稳定性的独特优势，区别于传统通用型的硅胶类产品。
惠创公司产品经理钱麒在研讨会中主要阐述了热量测试技术及整灯结构一体化的优势。他认为，除了光品质外，可靠性和成本是LED整灯的核心竞争力。第一：整灯可靠性，
提高导热效率是提高整灯热可靠性最有效的方式，惠创产品可以大幅提高整灯系统的热可靠性。以前没有规范的热可靠性测试标准，大多数厂家依据光源厂提供的热阻典型值，但灯具制造厂在应用时往往会大于这个热阻典型值，因此依赖Tj=Tsp+(LED功率*LED热阻)的计算公式得出的结果与真实结温值相差极大，惠创自2010年以来就开始了LED热测试技术的研究，此次研讨会上介绍的热测试标准和方法实现了结温测试从定性到定量的转变，实现了整灯的低成本高性能。第二：成本，通过惠创的产品特点实现了整灯的结构简化，在此基础上才能够实现整灯真正意义上的自动化生产，提高了整灯的综合附加值。导电胶和导热胶的应用特性是结构简化和自动化生产的基础。
钱麒还从以下四个方面展现了提高整灯综合性能、简化整体结构的优点：一是优化工艺。惠创产品可以使用点胶机自动点胶，以及钢网印刷的半自动化工艺方式，同时惠创公司也可以根据客户的具体需求设计一些定制治具(先焊线的工艺、自动贴装工艺)。
二是简化结构。协助客户综合优化结构、导热、电子及工艺等环节的多方面的技术优势和竞争力，同时考虑到热学、电学、光学的同步设计。
三是提高导热效率。在不同整灯应用环境下，如果单纯把每个材料做热阻的简单累加，是不可能得到真正的结温，必须根据具体的应用条件，通过标准测试得到真实结温以后，才能进行真正的散热设计。
四是整灯结构一体化的应用方案。结构一体化已经成为行业趋势，一体化应用方案包括整灯结构的简化和全自动化生产，这也是未来的竞争力所在。
惠创科技运营总监于朝蓬认为结构一体化已经成为发展趋势，惠创公司整灯一体化设计的结构专利，突破性的实现了光电热三者的系统集成，使LED整灯结构变得更简单、更集成，从材料技术方面加速了智能LED照明的发展，同时性能、成本、品质、生产效率等都有了革命性的进步。
简约而不简单，精致而不复杂。惠创公司一直致力于制造更高性能的导热材料和提供整灯结构一体化的解决方案，为用户提供更可靠、更安全、更智能化的照明体验!
